NVIDIA in partnerji razvijajo SOCAMM — prihodnost pomnilnika za AI računalnike

NVIDIA se je povezala z vodilnimi proizvajalci pomnilnika — SK Hynix, Samsung in Micron — da bi ustvarila nov standard pomnilnika, imenovan Sistem Na Čipu Napreden Pomnilniški Modul (SOCAMM). Ta modul naj bi revolucioniral naprave AI s kombinacijo kompaktne velikosti, visoke zmogljivosti in energetske učinkovitosti.

SOCAMM se razvija kot naslednik obstoječih standardov pomnilnika, kot so Modul Pomnilnika z Nizko Porabo in Stisnjenim Priključkom (LPCAMM) in tradicionalni DRAM moduli. Ena od njegovih ključnih prednosti je stroškovna učinkovitost. Za razliko od SO-DIMM DRAM, SOCAMM integrira LPDDR5X pomnilnik neposredno na substrat, kar zmanjšuje stroške proizvodnje in izboljšuje energetsko učinkovitost.

Še ena značilnost, ki ločuje SOCAMM, je povečano število vhodno/izhodnih vmesnikov. Nov modul bo podpiral do 694 priključkov — kar je bistveno več kot LPCAMM (644 priključkov) in tradicionalne DRAM rešitve (260 priključkov). To bo omogočilo visoko pasovno širino in hitrejše hitrosti prenosa podatkov, kar je ključno za izvajanje zahtevnih modelov AI.

SOCAMM se prav tako izstopa po svoji kompaktni velikosti. Po informacijah bo modul približno velikosti odraslega prsta, kar ga naredi precej manjši od tradicionalnih DRAM modulov. To ne le povečuje skupno kapaciteto pomnilnika v napravah, temveč odpira tudi nove možnosti za oblikovanje bolj vitkih in lažjih AI strojnih naprav. Poleg tega bo SOCAMM imel odstranljiv mehanizem, kar poenostavi prihodnje nadgradnje strojne opreme. Uporabniki bodo lahko nadgradili pomnilnik svoje naprave brez zapletenih zamenjav komponent.

SOCAMM naj bi tvoril hrbtenico NVIDIA-jevih računalnikov naslednje generacije AI, vključno z naslednikom Projekta Digits, ki je bil predstavljen na CES 2025. Ti sistemi so zasnovani za zahtevne delovne obremenitve AI, ki zahtevajo znatne količine RAM. Po nedavnih poročilih NVIDIA in njeni partnerji že izmenjujejo prototipe SOCAMM za testiranje zmogljivosti. Masovna proizvodnja novega modula bi se lahko začela že proti koncu tega leta.